Mana Kiekie IGBT Aluminum Heat Sink

ʻO ka mea hoʻokele kaʻa ʻo Insulated Gate Bipolar Transistor (Insulated Gate Bipolar Transistor, ka IGBT) ka hana hoʻoheheʻe wela e lilo i kaʻa IGBT ke komo nei i ka mākeke uila uila, e like me (welding) wela wela, traction inverter, kaʻa kaʻa, etc.RuiqifengHāʻawi ʻo IGBT i nā huahana hui pū wela e hiki ai iā IGBT ke hana ma kahi pā wela kiʻekiʻe aʻe me ka mālama ʻana i ka wela o ka hui ʻana i loko o kahi pae palekana ma o ka hoʻohui ʻana i ke kūpaʻa wela haʻahaʻa me Vce(on) silika.

ʻO ka IGBT i ka hapanui o nā hihia e hana me kahi mea mana kiʻekiʻe, ʻo ka mana kiʻekiʻe ke ʻano o ka hoʻokuʻu ʻana o ka wela, ʻo ka IGBT e pili ana i ka mana nui, ke alapine kiʻekiʻe, maʻalahi ka hoʻokele, haʻahaʻa haʻahaʻa, modular, kuhikuhi i ke kuhikuhi o ka hoʻomohala ʻana, ke hoʻohālikelike ʻia me nā mea uila uila ʻē aʻe. He kiʻekiʻe ka hilinaʻi o ka IGBT heat sink, ka hoʻokele maʻalahi, maʻalahi ke pale aku, ʻaʻohe kaapuni buffer a ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hoʻololi ʻana, no laila e lilo ka wela IGBT i ka mākeke uila.I mea e hoʻokō ai i kēia mau hana kiʻekiʻe, ua hoʻohana ʻia nā kaʻina hana i nā kaʻa i hoʻohui ʻia, e like me ka epitaxy, implantation ion, lithography maikaʻi, a me nā mea ʻē aʻe. hiki i nā haneli amperes, ke kū'ē i ka volta ma mua o 1500V, a ke hoʻomaikaʻi nei.No ka loaʻa ʻana o nā hiʻohiʻona maikaʻi o nā mea IGBT o ka PIN diode, ʻaʻole ʻokoʻa loa nā hiʻohiʻona o ka mana p-channel IGBT module heat sink mai ka n-channel IGBT, he mea kūpono loa ia i ka hoʻokomo ʻana i kahi ʻano hoʻohui i ka noi, no laila e hoʻonui ai. kāna noi ma ke kahua o ka ʻenehana hoʻokele ac a me nā kikohoʻe.ʻO ka pōmaikaʻi nui loa o IGBT ʻo ia ka hiki ke kū i ka haʻalulu o kēia manawa ma kahi mokuʻāina a pōkole paha.ʻAʻole pilikia kona pili like ʻana a ua maʻalahi kona pilina moʻo ma muli o kona lohi pōkole.

Hoʻokomo pinepine ʻia nā ʻano hoʻololi wela IGBT i ka hoʻolili ʻana i ka ea, ka hoʻoluʻu wai, ka wela keleawe a i ʻole ka wela alumini.Hoʻokumu ʻia kona hoʻoheheʻe ʻana i ka wela ma ke kumu kumu o ka hoʻoili wela, kahi ala kahe wela me ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa i hoʻolālā ʻia no ka mea i hiki ke hoʻokuʻu ʻia ka wela i hoʻokuʻu ʻia e ka mea i hiki ke hoʻokuʻu ʻia i ka wā hiki, i mea e hōʻoia ai i ka mea i loko. E mālama mau ʻia ka mahana hui o ka hāmeʻa i loko o ka mahana hui ʻae ʻia.

I kēia manawa, ʻo ka IGBT heat pipe heat sink i loko o ka mākeke ka mea nui e pili ana i ka wela dissipation fin, ka paipu wela a me ka substrate, kahi i hāʻawi ʻia ai ka substrate me nā ʻāpana like ʻole, a laila hoʻopaʻa ʻia ke kahe me ka solder i ka ʻāpana evaporating o ka paipu wela.I loko o ka ʻenehana wela wela IGBT i kēia manawa, ua kanu ʻia ka ʻāpana evaporating o ka paipu wela i ke awāwa o ka substrate a ʻaʻole kūpono i ka ʻili IGBT.Ma ke kaʻina hana, lawe mua ʻia ka wela mai ka ʻili IGBT ma o ka substrate a laila hoʻoneʻe ʻia i ka paipu wela a me ka wela wela.ʻO ka hope, hoʻololi ʻia ka wela mai ka wela wela i ka lewa ma o ka convection.No ka mea, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka pāpaʻi ponoʻī, a ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka coefficient thermal conductivity o ka paipu wela ma mua o ke kumu, ua kaupalena ʻia ka maikaʻi o ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wela, a ua hoʻemi ʻia ka hana hoʻoheheʻe wela.Hiki i ka IGBT wela ke hoʻololi i ka wela mai ka substrate a hiki i ka fin, hiki ke hoʻopau pono i ka pilikia dissipation wela o ke kahe wela kiʻekiʻe, ʻaʻole wale me ka kiʻekiʻe kiʻekiʻe akā me kahi hoʻolālā paʻa a ʻaʻohe wahi neʻe, hiki ke ʻike maoli i ka mālama- manuahi.